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※참고로 번인(burn-in) 현상이란 동일한 이미지가 장시간 반복될 경우,

화면에 잔상이나 얼룩이 남는 것을 말해요.

OLED 디스플레이의 특성상 유기물질을 이용했기 때문에

근본적인 해결 방법은 없다고 해요.

OLED 소자는 시간이 지날수록 점점 타며,

혹사당하는 픽셀이 다른 픽셀에 비해 어두워질 수밖에 없다고 해요.

이 얼룩이 영구적으로 남게 되는 번인 현상으로 이어지게 돼요.

​

번인 현상을 예방하기 위해서는

고정된 화면을 오랜 시간 시청하는 것을 피해야 한다고 해요.

그렇지만 모퉁이에 방송사나 프로그램 로고가 박혀 있는 경우가 많아서

의도하지 않아도 번인 현상이 일어날 수밖에 없는 상황인 셈이죠.

최근 반도체 장비 및 소재의 수출입 선화증권(BL)을 분석하던 산업통상자원부 관계자들은 놀랐다. 분명히 삼성전자로 보이는 회사의 이름이 각양각색의 방법으로 표기돼 있었기 때문이다.'SAMSUNG' 'SAM SUNG' 등 띄어쓰기를 다르게 한 것부터 'Samsung', 'SamSung' 등 영문 대문자와 소문자를 다른 방식으로 섞은 것까지 다양했다. 한 관계자는 "분명히 삼성전자가 수입한 것으로 보이는데 회사 이름을 다르게 쓴 경우까지 모두 합하면 삼성전자를 표기하는 방식은 3000여개에 이르렀다"고 전했다.삼성전자가 BL에 자사 이름을 각양각색으로 표기하는 것은 반도체 등 첨단 공정 기술이 외부로 유출되는 것을 막기 위해서다. 삼성전자가 수입한 반도체 장비·소재를 분석하면 생산량과 준비하고 있는 미래 기술의 방향을 파악할 수 있다.삼성전자에서 중국과 베트남 등의 해외 법인으로 나가는 반도체 관련 기자재도 같은 이유로 다양한 방식으로 표기되고 있다. 특정 기간의 BL 내역은 누구든 구입할 수 있어 해외 경쟁자들에게 뜻하지 않은 힌트를 줄 수 있다.산업부가 BL까지 분석하게 된 것도 최근의 일이다. 일본 무역제재에 맞선 소재·부품·장비 산업 육성, 글로벌 공급망(GVC·global value chain) 관련 전략을 짜는 과정에서 필요성이 대두됐다.해당 분야에서 제대로된 정책을 수립하려면 주요 제품의 수출입 내역을 가능한 정확히 알아야 한다. 그래야 어떤 소재가 얼마나 해외 수입에 의존하고 있는지, 비슷한 문제가 다른 나라에서 터졌을 때 한국 산업을 어려움에 빠뜨릴 제품은 무엇인지 등을 파악할 수 있기 때문이다.이전까지 정부는 산업 및 통상 전략을 수립하며 무역거래 품목분류코드(HS)를 활용해왔다. 세계적으로 통용되는 HS코드를 활용하면 개별 상품이 어디서 와서 어디로 흘러가는지 파악할 수 있었기 때문이다.하지만 산업발전으로 제품 분류가 세분화되면서 한계가 커졌다. 휘어지는 OLED(유기발광다이오드) 소재로 일본과의 무역 분쟁 당시 주요 수출 규제 품목 중 하나인 폴리이미드가 단적인 예다.폴리이미드는 HS코드에서 '플라스틱 판·시트 내 기타'로 분류된다. 일반적인 플라스틱 판재 전체와 같이 묶이면서 일본에서 정확히 어느 정도의 폴리이미드를 수입하는지 알 길이 없다. 소부장 정책을 통해 수입대체가 얼마나 이뤄졌는지를 파악하기 힘든 것도 물론이다.비슷한 문제는 에칭가스를 둘러싸고도 있었다. 한국 관세청 자료에 따르면 2018년 한국이 일본에 수출한 에칭가스는 39.65톤이지만 일본측 자료에서는 0.12톤에 그쳤다. HS코드의 10개 숫자 중 앞부분 6개는 국제 공통이지만 나머지 4개는 나라마다 다르게 부여하면서 빚어진 혼선이다.이같은 어려움 때문에 산업부는 주요 장비 및 소재의 수출입물량을 파악할 때마다 기업들에 일일이 연락해 수치를 취합하고 있다. 하지만 기업 입장에서는 해당 수치 자체가 영업비밀에 해당되다보니 정부는 현황 파악에 어려움을 겪고 있다.이같은 이유로 산업부는 관세청과 함께 불화수소, 폴리이미드 등 소부장 중점 품목 338개에 별도의 HR코드를 부여하는 방안을 검토하고 있다. 변화된 산업환경을 반영해 HR코드 전반도 내년까지 대대적으로 개편한다는 계획이다.노경목 기자 [email protected]

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삼성, 또 '대규모 계약' 따낸 듯…"매출 1조 이상 기대" [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

미국 퀄컴이 지난 10일 차세대 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 솔루션 '스냅드래곤 X65'의 스펙을 공개했다. 5G 모뎀칩은 5G 스마트폰 등에서 데이터 송수신을 담당하는 반도체다.퀄컴은 공장이 없는 팹리스(반도체 설계 전문 업체)다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체에 칩 생산을 맡기는데, 반도체업계에선 퀄컴 X65 생산업체가 삼성전자 파운드리사업부로 정해졌단 분석이 우세하다. 퀄컴의 스마트폰용 AP 주력제품 '스냅드래곤 888'에 이어 또 한 번 대규모 수주 계약을 따냈다는 얘기다. 퀄컴 파운드리 수주하면 1조 이상 매출 퀄컴의 X65는 초창기 LTE(4세대 이동통신) 모뎀칩 대비 데이터 처리 속도가 100배 빠른 게 장점으로 꼽힌다. 이날 크리스티안 아몬 퀄컴 사장(차기 CEO)은 "X65는 세계 최초로 10기가비트(Gb)급 5G 속도를 지원하는 최초의 모뎀-RF 시스템"이라고 설명했다.퀄컴은 현재 스마트폰 제조사에게 스냅드래곤 X65 시제품을 공급하고 있고 '연내 양산'을 목표로 한다. 올해 4분기부터 본격적인 납품이 시작될 전망이다. 애플의 아이폰용 AP(모뎀칩, CPU, GPU 등을 통합한 반도체) 등에 들어갈 것으로 예상된다.퀄컴은 스마트폰용 모뎀칩과 AP 관련 세계 1위 업체다. 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 퀄컴 매출은 179억달러(약 20조원)로 세계 5위를 기록했다. 퀄컴 앞엔 인텔(702억달러), 삼성전자(562억달러), SK하이닉스(253억달러), 마이크론(221억달러) 밖에 없다.퀄컴은 설계만 담당하고 생산은 삼성전자, TSMC 같은 파운드리(반도체 수탁생산)업체에 맡긴다. 파운드리 시장에서 미국 애플과 함께 '큰 손'으로 불린다. 프리미엄 칩의 생산은 TSMC와 삼성전자 등을 동시에 활용한다. 최근엔 삼성전자 쪽으로 기울고 있다. 주력 제품인 '스냅드래곤 888' AP를 삼성전자 파운드리사업부의 5nm(나노미터, 1nm=10억분의 1m) 공정에서 수탁생산한 게 대표적인 사례다.  퀄컴이 X65 모뎁칩을 공개하면서 '외주 생산'을 어떤 파운드리업체가 맡았을 지에 대한 관심도 커지고 있다. 퀄컴의 글로벌 모뎀칩 시장 지배력을 감안할 때, 퀄컴 외주생산을 맡으면 1조원 이상의 매출을 거둘 수 있을 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자 파운드리사업부는 지난해 퀄컴과 엔비디아 등의 주력 칩 생산을 맡으면서 매출이 처음으로 15조원을 돌파한 것으로 추정된다. 삼성전자 4nm 파운드리공정에서 생산 유력퀄컴은 X65를 생산을 맡긴 회사명을 공개하지 않았지만 '힌트'를 줬다. 퀄컴은 "X65가 4nm 공정에서 생산된다"고 설명했다.현재 삼성전자와 TSMC의 주력 공정은 5nm 공정이다. 5nm는 선폭(트랜지스터 게이트의 간격)을 뜻하는데, 선폭이 얇을수록 초소형·저전력·고성능 반도체를 생산할 수 있다. 4nm 공정 기술 로드맵(계획)을 공개한 곳은 삼성전자와 TSMC 뿐이다. 해외 정보기술(IT) 전문 사이트들은 "퀄컴의 X65 모뎀칩을 삼성전자 파운드리사업부가 생산한다"는 게시물을 게재하며 삼성전자에 무게를 싣고 있다. 지난해 퀄컴의 핵심 칩들을 삼성전자가 수탁생산한 영향이 크다.블로거들의 뉴스·리뷰를 전문적으로 싣는 사이트 '아난드테크'는 "X65와 X62(하위 모델) 모두 4nm에서 제조된다"며 "5LPE 공정을 개선한 삼성의 4LPE 노드(4nm 공정)가 될 것"이라고 전망했다. 샘모바일 등 삼성전자 전문 블로그들도 아난드테크의 글을 인용해 "삼성전자가 퀄컴 X65의 모뎀칩을 4nm 공정에서 생산한다"는 글을 잇따라 올리고 있다.물론 이들 블로그나 전문 사이트의 글을 100% 신뢰하긴 어렵다는 평가가 많다. 지금까지 루머 수준의 글을 올리는 사례가 많았기 때문이다. 4nm 공정 개발 속도 빨라…"수율 높여야" 지적도그럼에도 불구하고 반도체업계에선 퀄컴의 X65 생산과 관련해 TSMC가 아닌 삼성전자가 맡게됐다는 데 무게가 실린다. TSMC, 삼성전자 등이 그동안 밝힌 기술 로드맵을 감안할 때, 퀄컴의 계획대로 4nm 공정에서 현재 '시제품'을 생산하고 올해 본격적으로 양산할 수 있는 곳은 삼성전자 밖에 없기 때문이다.삼성전자 파운드리사업부는 이미 지난해 8월부터 "4nm 1세대 프로세스 개발이 진행 중이고 동시에 2세대 4nm 공정 기술 개발을 가속화한다"고 발표했다. 또 "2세대 4nm 공정의 PPA(Power Performance Area) 개선은 고급 공정 기술 제공에서 삼성의 리더십을 더욱 확대할 것"이라며 자신감을 나타냈다.TSMC는 그동안 4nm 공정의 양산 시기를 내후년인 '2023년'으로 꼽았다. 현재 TSMC를 이끌고 있는 마크 리우 회장의 발언에서도 확인된다. 그는 지난해 6월 열린 기자간담회에서 "TSMC는 2022년에 N5P(개선된 5nm 공정)를 출시하고 2023년에 N4(4nm 공정)를 출시할 계획"이라고 말했다. 리우 회장의 발언대로라면 TSMC는 올해 안에 퀄컴의 X65를 4nm 공정에서 양산할 수 없다.  물론 TSMC가 4nm 공정의 양산 시기를 앞당길 가능성도 있다. 지난달 대만에선 TSMC가 4nm 공장을 짓고 있다는 보도가 나왔다. 인텔의 GPU(그래픽처리장치)를 생산하기 위해서다.생산 스케줄은 올해 4분기 시범생산, 내년 본격 양산인 것으로 알려졌다. 하지만 인텔과 퀄컴의 제품이 각각 GPU, 모뎀칩으로 다르다, TSMC가 짓고 있는 4nm 라인은 '인텔 전용'일 가능성이 크다. 아직까지는 X65 양산을 삼성전자 파운드리사업부가 맡게됐다는 관측에 힘이 실리는 상황이다.삼성전자 파운드리사업부의 숙제가 만만치 않다는 평가도 있다. 5nm, 4nm, 3nm 등 초미세공정 개발엔 속도를 내고 있지만 파운드리 '수율'(전체 생산량에서 양품 비율)이 경쟁사보다 낮다는 분석이 반도체업계에서 계속 제기되고 있다. 수율이 낮으면 계약을 따내도 영업이익 등 수익성은 악화된다.황정수 기자 [email protected]