반도체 후공정 업체 순위 - bandoche hugongjeong eobche sun-wi

국내 반도체 패키징·테스트 업체 10곳 평균 영업이익률 5.66% 

국내 주요 반도체 후공정(패키징·테스트) 업계에서 테스나가 지난해 영업이익률 23.09%로 1위를 기록한 것으로 나타났다. 반도체 후공정은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리･조립한 후 밀봉 포장하는 패키징과 제품 테스트를 하는 단계로 나뉜다. 

2일 금융감독원 전자공시시스템의 사업보고서를 분석한 결과 지난해 국내 주요 반도체 후공정 업체 10곳의 영업이익률은 5.66%였다. 지난해 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업계 1위 ASE테크놀로지의 영업이익률 7.43%와 2위 앰코테크놀로지의 영업이익률 6.35%와 비교해 테스나의 영업이익률은 압도적으로 높은 수치다. 지난해 테스나는 실적 또한 좋았다. 매출 1325억원으로 전년보다 36.9% 상승했고, 영업이익은 306억원으로 전년 보다 27% 증가했다. 

대다수 국내 반도체 후공정 업체들이 메모리 중심의 테스트 및 패키징 사업을 하고 있다. 이와 달리 테스나는 시스템반도체 테스트에만 주력함으로써 높은 이익률로 이어진 것으로 분석된다. 테스나의 주력제품은 로직, 시스템온칩(SoC), CMOS 이미지센서(CIS), 스마트카드IC, 마이크로컨트롤러(MCU) 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등이다. 

메모리는 표준화된 제품으로 대량생산 체제이지만, 시스템반도체는 제품별 공정 전문화가 이뤄져야 한다. 이런 이유로 시스템반도체는 메모리 보다 테스트 단가가 비싼편이다. 최근 메모리 부분은 삼성전자와 SK하이닉스가 최신 반도체 패키징을 적용해 '내재화'한 물량을 늘린 반면 시스템반도체는 여전히 외주 테스트 비중이 높다는 점도 이유다. 테스트 업체인 네패스의 계열사 네패스아크의 경우에도 영업이익률이 2019년 33.28%, 2020년 12.75%로 두자릿수를 기록했다. 네패스아크는 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이드라이버구동칩(DDIC) 등을 테스트한다. 

테스나 관계자는 "2019년부터 신규 시설 투자를 단행해 테스트 물량을 늘릴 수 있었다"며 "기존 공장에서 8인치 웨이퍼 테스트 장비를 사용했으나, 지난해 가동을 시작한 안성 신규 공장에서는 12인치 웨이퍼 테스트 장비를 사용하고 있다"고 말했다. 신규 공장에서는 주로 삼성전자의 CIS와 AP 테스트를 담당한다. 2019년부터 삼성전자가 오포, 비보, 샤오미에 CIS 공급을 확대하면서 테스트 물량이 증가한 것으로 조사된다. 

지난해 대다수 반도체 후공정 업체들의 실적은 전년 보다 감소세를 보였다. 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 실적이 향상됐지만, 반도체 후공정 업계의 낙수효과가 크지 않은 것으로 파악된다. 매출 측면에서 하나마이크론, 엘비세미콘, 윈팩 등이 성장했지만, 올해 반도체 호황 개선을 기대해 시설투자를 단행하면서 영업이익이 감소했다. 

올해는 반도체 후공정 업계도 실적 성장세에 들어설 전망이다. 본격적인 반도체 슈퍼사이클을 앞두고 있는 가운데, 본격적인 테스트 물량 증가로 실적 향상이 기대된다. 엘비세미콘은 지난해 처음으로 삼성전자의 CIS 2차 벤더에 선정되면서 올해 3월부터 CIS 초도 물량 테스트를 시작했다. 

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SK하이닉스 메모리 후공정 내재화로 협력사 실적 감소

지난 2분기 국내 반도체 후공정 업계(패키징·테스트)에서 '희비 쌍곡선'이 극명하게 나타났다. 시스템반도체 후공정 업체들은 물량 증가로 실적이 크게 오른 반면, 메모리 후공정 업체들은 물량 감소로 실적이 부진했다. 특히 메모리반도체 분야는 주 고객사인 SK하이닉스의 패키징 및 테스트 내재화로 타격을 입었다.

23일 <디일렉>이 국내 반도체 후공정 업체 10곳의 2분기 사업보고서를 분석한 결과 하나마이크론, SFA반도체, 엘비세미콘, 시그네틱스, 테스나 등의 시스템반도체 후공정 업체 5곳의 실적이 상승세를 보였다. 다만 시스템반도체 후공정 업체인 네패스는 매출이 늘었지만,  팬아웃패널레벨패키지(FO PLP) 시설투자 등으로 적자를 냈다.

시스템반도체 후공정 업체들의 실적 호조는 전자기기 수요가 늘면서 디스플레이구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 시스템온칩(SoC) 등 물량이 증가한 덕분이다. 시스템반도체는 다품종 소량 생산이어서, 대량 생산 체제인 메모리반도체보다 단가도 비싼 편이다. 

하나마이크론은 2분기 매출 1541억원, 영업이익 226억원으로 전년 동기 보다 각각 25.5%, 140.4% 증가했다. 하나마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 eMMC, eMCP, LPDDR 등의 모바일용 메모리 중심으로 담당하다가 지난해 2분기부터 서버용 D램 물량을 신규로 수주했다. 서버용 메모리는 플립칩 방식을 사용하기 때문에 모바일 대비 수익성이 높다. 또 삼성전자의 시스템반도체와 전력반도체(PMIC) 터치 IC 등으로 제품을 다각화하면서 실적 증가를 이끌었다. 2018년 전체 매출 중 51% 비중이던 비메모리는 올해 상반기 62% 이상으로 확대됐다. 

SFA반도체의 2분기 매출은 1526억원으로 전년 동기 보다 0.8% 감소했지만, 영업이익은 166억원으로 전년(83억원) 보다 2배 증가했다. SFA반도체는 삼성전자의 비메모리 및 메모리 반도체 후공정을 담당한다. 최근 삼성전자가 시스템반도체 영역을 확대하면서 매출 실적이 증가하는 추세다. 2분기 기준으로 SFA반도체 전체 매출 중 메모리는 85%, 비메모리는 14.8% 비중을 차지했다. 

시그네틱스의 매출도 시스템반도체 덕을 봤다. 시그네틱스는 매출 627억원으로 전년 동기 보다 40% 증가했고, 영업이익은 51억원으로 흑자전환했다. 2분기 시그네틱스의 전체 매출 중 삼성전자 등의 메모리는 52%, 브로드컴 등의 비메모리는 48%의 비중을 기록했다. 

엘비세미콘과 테스나는 삼성전자의 CMOS 이미지센서(CIS) 물량 증가로 지난해부터 실적이 껑충뛰었다. 엘비세미콘의 2분기 매출은 1216억원, 영업이익 126억원으로 전년 동기 보다 각각 14.1%, 51.9% 증가했다. 삼성전자 CIS 1차 협력사인 테스나는 매출 432억원, 영업이익 82억원으로 전년 동기 보다 각각 36.7%, 1.2% 상승했다. 이에 힘입어 테스나는 2019년에 이어 올해 하반기 추가로 819억원 규모의 CIS 테스트 시설투자를 단행할 계획이다. 

반면 SK하이닉스의 메모리 후공정 업체인 에이티세미콘, 윈팩, 에이팩트(전 하이셈) 등의 실적은 전년보다 감소했다. 에이티세미콘은 적자가 전년 동기 대비 확대됐으며, 3년간 흑자를 이어오던 윈팩은 지난 1분기에 이어 2분기에도 적자를 냈다. 에이팩트의 영업이익도 13억원으로 전년보다 23.5% 감소했다. 

후공정 반도체 업체 관계자는 "몇년 전부터 내부 패키징과 테스트 물량을 늘려 온 SK하이닉스가 올들어 내재화 비율을 더 늘리고 있다"며 "약속했던 물량을 감소하는 경우도 생기고 있다"고 답했다. 이어서 "고정비 비중이 높은 산업인데, 물량이 줄어들면서 실적이 줄어들었다"는 설명이다.

메모리 반도체 후공정 시장은 2000년대 초반 SK하이닉스가 전문 테스트 업체를 통해 테스트를 진행하는 방식을 도입하면서 성장해 왔다. 지난 2007년에는 하이닉스 협력업체 35개사가 공동 출자해 반도체 테스트 업체인 에이팩트를 설립하기도 했다. 삼성전자의 경우에는 메모리 반도체 테스트는 전량 내부에서 자체적으로 진행하고 있다. 

국내 시스템반도체향 후공정 업계의 실적 상승은 지속될 전망이다. 글로벌 시스템반도체 수요가 계속 늘어나고 있기 때문이다. 내년에도 메모리 호황이 전망되는 가운데 SK하이닉스와 삼성전자가 물량 소화가 힘들어질 경우, 후공정 외주 물량을 늘릴 가능성도 제기된다. 

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