삼성전자 TSP 총괄 설비기술 - samseongjeonja TSP chong-gwal seolbigisul

삼성전자 TSP 총괄 설비기술 - samseongjeonja TSP chong-gwal seolbigisul

TSP 총괄 - 설비기술

고객에게 전달되는 최종 제품을 만듭니다.

- 윤정민

  • Q. 본인의 직무에 대해 소개해주세요.

    저희 부서는 SSD, Module 제품 생산을 담당하고 있습니다. 고객이 원하는 사양(저장용량,속도,기능)에 맞춰 다양한 종류의 SSD, Module 제품을 생산하고 있으며 각 제품별로 생산성을 극대화하기 위한 공정/설비/Process 최적화 활동에 집중하고 있습니다.

    저는 반도체 Chip을 PCB Board에 접합하는 SMT(Surface Mount Technology)공정의 설비기술 엔지니어로, 설비/공정/제품에 대한 이해를 바탕으로 설비의 유지/보수와 수율(생산성)개선 활동을 담당하고 있습니다. 고객에게 제대로 된 제품을 공급하기 위해서는 반도체의 품질이 무엇보다 중요하기 때문에 패키지 조립 공정 중 발생하는 불량을 분석하고 개선하는 업무도 하고 있으며 신규 개발되는 제품에 대해서는 개발 엔지니어와 협업하여 양산시 예상되는 설비 측면 문제점을 예측하여 예방하고 있습니다.

  • Q. 이 직무의 매력은 무엇인가요?

    고객에게 전달되는 최종 제품을 만든다는 자부심이 있습니다. 직무의 특성상 수율을 높이기 위해 설비를 계속해서 관리해줘야 하는데요. 제 손으로 문제를 극복하고, 수율이 개선되는 것을 보면 보람을 느끼죠.

  • Q. 직무를 수행하는 데 필요한 '전공역량'은 무엇이 있나요?

    저는 공학 전공자가 아닌 자연대 출신, 화학 전공자입니다. 화학 전공자인 저도 삼성전자 설비엔지니어 직군에서 인턴생활을 거쳐 지금까지 이 일을 하고 있기 때문에 꼭 특정 전공자가 아니어도 충분히 배워나갈 수 있을 것이라 생각하는데요. 혹시 조금 더 쉽게 직무에 대한 이해를 하고 싶은 분이 있다면 컴퓨터공학이나 기계공학 관련한 기본적인 전공지식이 도움이 될 것 같습니다.

  • Q. 이 직무에서 일하기를 꿈꾸는 후배들에게 조언 부탁드립니다.

    처음 입사해서 주어지는 모든 업무들이 낯설겠지만, 선배들도 모두 그 과정을 겪은 사람들이기 때문에 모르는 것을 질문했을 때 분명 친절한 답변이 돌아올 거에요. 궁금한 점은 끝까지 파고들어 알아내려는 마음가짐만 있다면 어디서든 잘해낼 수 있을 것이라 확신합니다.

TSP 총괄 – 설비기술 소개

설비기술

  • 메모리사업부
  • Foundry사업부
  • 반도체연구소
  • TSP 총괄

“최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 설비/제조 인프라 구축을 통해 자동화된 미래 반도체 제조환경을 구현하는 직무”

Role

  • 첨단 반도체 설비 유지 / 보수
    • 반도체 설비 유지 보수 (고장조치, Part 교체, 불합리 개선)
    • 반도체 설비 Data Trend 분석 및 개선 활동
    • 예측 가능한 설비관리 Tool 개발
  • 설비 개조 / 개선
    • 설비 생산성 향상을 위한 반도체 설비 개조 및 시스템 개발
    • 최고의 반도체 생산을 위한 설비 기구 및 작업 환경 구축
  • 제조 인프라 개선
    • 스마트 제조 인프라 구축을 위한 물류 자동화, 운영 시스템 설계
    • Big Data를 활용한 실시간 제조 현장 모니터링 시스템 구축, 제조 플랫폼 기술 개발

  • 전기전자 : 전자회로, 회로이론, 전기전자회로, 디지털시스템설계 및 실험, 논리회로, 컴퓨터구조, 데이터 구조 및 알고리즘, 신호 및 시스템, 디지털 신호처리, Microwave/RF Engineering, 데이터구조 등
  • 재료/금속 : 반도체과학, 재료역학, 금속재료학, 반도체 재료 및 소자, 물리야금학 등
  • 화학/화공 : 유기/무기화학, 물리화학, 분석화학, 나노소재화학 등
  • 기계 : 열역학, 유체역학, 열전달, 고체역학, 동역학, 기계공학실험 전산제도(설계/CAD프로그램), 기구학, 기계요소설계, 센서개론, 설계 제작 실습 등

Requirements

  • 전기/전자, 기계, 재료, 금형 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
  • 반도체 설비 구조 및 동작원리를 이해하기 위한 기계/전자기기 관련지식, 부품/금형/로봇 기계 유지/보수 및 자동화 장치에 필요한 역량 보유자

Pluses

  • 기구 설계(Auto CAD, Inventor, CATIA) 및 시스템 Tool (C언어/Java ) 역량 보유자
  • 해외 법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(중국어) 회화 역량 보유자

2019 상반기 신입사원 채용 공고 바로가기

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직무인터뷰 - 윤정민

고객에게 전달되는
최종 제품을 만듭니다.

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TSP 총괄

첨단 패키지 개발/양산을 통한
반도체 가치 극대화.

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